隨著華為自研芯片的崛起，斷供的措施收效甚微。其中半導(dǎo)體塑料封裝起到了關(guān)鍵性作用。

   半導(dǎo)體塑料封裝的功能：

   01

   保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響

   02

   抵抗外部濕氣，溶劑，以及沖擊 

   03

   使芯片和外界環(huán)境電絕緣

   04

   良好的安裝性能

   05

   抵抗安裝時(shí)的熱沖擊和機(jī)械震動(dòng)

   06

   熱擴(kuò)散

   環(huán)氧模塑料是一種微電子封裝材料，是用于半導(dǎo)體封裝的一種熱固性化學(xué)材料。主要由環(huán)氧樹(shù)脂、硬化劑、充填劑、添加劑等混合后加工而成。環(huán)氧模塑料以其低成本、高生產(chǎn)效率以及合理的可靠性等特點(diǎn)，已經(jīng)成為現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝最常見(jiàn)最重要的封裝材料之一。

   環(huán)氧模塑料發(fā)展至今，已經(jīng)衍生出很多種不同類(lèi)型，以適合不同應(yīng)用要求。按所用的環(huán)氧樹(shù)脂的化學(xué)結(jié)構(gòu)來(lái)分，可以分為 EOCN型、DCPD型、Bi-phenvl型以及 Multi-Function型等。按最終材料的性能來(lái)分，環(huán)氧模塑料可以分為普通型、快速固化型、高導(dǎo)熱型、低應(yīng)力型、低放射型、低翹曲型以及無(wú)后固化型等。同時(shí)為了滿足對(duì)環(huán)境保護(hù)的要求，無(wú)鹵無(wú)銻的“綠色”環(huán)保型環(huán)氧模塑料也成為目前業(yè)界研發(fā)的重點(diǎn)。